微软Maia 2芯片敲定英特尔代工,18A制程成关键试金石

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10月20日,微软已向英特尔下达下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单,计划采用英特尔18A或其增强版18A-P制程工艺,成品将主要用于Azure数据中心等核心AI基础设施。

作为微软2023年推出的首款自研AI芯片,初代Maia 100采用台积电5nm工艺制造,核心面积达820mm²,晶体管数量1050亿个,6位精度下性能最高可达3PFLOPS,但功耗最高达700W,且受限于台积电产能分配压力。

此次转向英特尔,核心驱动力可能主要是来自三重需求:

一是供应链安全,英特尔18A产线位于美国本土,可帮助微软规避地缘政策风险,契合美国芯片法案导向;二是工艺适配性,18A-P制程的每瓦性能更优,能针对性优化数据中心AI芯片的能效问题;三是多元化布局,避免过度依赖单一代工厂的产能瓶颈。

对英特尔而言,这一订单是18A工艺实力的“公开验证”。(转自AI普瑞斯)

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